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融智興9月新增RFID高頻標簽倒封裝設備，每日產能提升400萬
發表時間：2023-09-13 11:37:51

提效促生產，融智興科技電子標簽分公司9月新購RFID高頻標簽倒封裝設備一臺，預計新增日產能400萬，現正調試中，本周將投入使用。這一舉措將大幅提升公司的高頻電子標簽生產效率和產能，將使公司能夠更快地滿足客戶的需求，縮短交貨周期，并提供更快速、準確的物流追蹤服務。

（配圖：新增RFID高頻電子標簽倒封裝設備）

RFID倒封裝技術是一種用于標簽晶元封裝制造的先進工藝，RFID標簽倒封裝生產工序包含：放卷，點膠，貼片，熱壓，測試，分切，收卷等，它能夠將芯片封裝在微型標簽中，以實現物品的追蹤和識別。融智興科技作為一家專注于智能物聯網解決方案的公司，有數十條電子標簽封裝、復合、模切、測試的設備，年產標簽數億枚。是恩智浦半導體、英飛凌電子、IMPINJ及Alien、上海復旦微電子、華虹集成電路有限公司等芯片商華南地區指定的封裝廠家，復旦微電子的戰略合作伙伴。 

（配圖：融智興RFID標簽倒封裝車間隨拍）

融智興科技以"精益求精，優質服務"為宗旨，與海內外各界朋友攜手推動信息化工程向前發展，努力為實現萬物互聯的物聯網事業做出貢獻。融智興科技RFID倒封裝設備的新增不僅加強了公司的生產能力，還提高了產品質量和客戶滿意度，為公司開拓更廣闊的市場奠定了堅實的基礎。隨著市場對RFID技術需求的不斷增長，融智興科技將在物聯網領域持續為客戶提供更優質的產品和解決方案。